產品概要:
在可控溫度的工作臺上,對封裝之后(COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP、Butter-fly等封裝形式)的半導體激光芯片器件進行。
-對貼片好的大功率COS、C-mount、TO封裝模塊實現長期壽命測試和短期老化測試
-長期壽命測試型: 可對100個器件同時做加速壽命測試,對每個器件監測光功率和波長
-短期老化型:可對250個器件同時做短期老化測試, 不監測光功率和波長
-混合型: 業界首個兼顧長期壽命測試和短期老化測試的設備
-標準電流范圍0-18A (總負載功率比較小的情況下,最大電流可以到30A)
產品特點:
-集成度高(可同時進行100pcs大功率激光芯片的測試)
-實時監控和記錄每工位激光芯片的狀態:激光功率、峰值波長、光譜寬度
-優良的內部潔凈環境(百級-千級)
-良好的安全防護及故障提醒機制
-實時監控和記錄設備的工作狀態:多點位置溫度、冷卻水流量、電源電流&電壓
-友好的人機交互界面,操作簡單,易于使用
-提供脫機老化數據分析的專用軟件
-測試過程中,提供老化測試的停止和重新開啟功能
-可靈活增加、減少激光芯片的數量,每個激光芯片的老化時間獨立累計