9月6-8日，深圳瑞波光電子有限公司（以下簡稱瑞波光電）將攜最新大功率半導體激光芯片解決方案亮相第24屆中國國際光電博覽會（CIOE2023），誠摯邀請您蒞臨激光技術(shù)及智能制造展4號館4A062展位參觀、交流及業(yè)務洽談。
第24屆中國國際光電博覽會開展在即，瑞波光電如約而至，將展示最新半導體激光芯片新品——225W 905nm脈沖發(fā)射芯片（EEL），905nm APD，500mW 980nm單模芯片及模組等。
5節(jié)905nm芯片功率225W：商業(yè)芯片里全球功率最高
基于激光雷達市場的蓬勃發(fā)展，瑞波光電為該應用領(lǐng)域開發(fā)了多款低溫漂905nm EEL芯片系列，包括65W/135W/165W單管芯片，以及1*8和1*16陣列芯片，同時在展會上發(fā)布國內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片@37A， 光功率密度達到47KW/mm2，支持常規(guī)溫漂和低溫漂，所有芯片均支持TO和SF封裝；客戶通過使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片，可以開發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達。
瑞波5節(jié)功率225W 905nm EEL芯片PIV曲線（RB-905E-300-225-0.75-SE-G90）
首推雪崩光電二極管器件APD
瑞波光電也將首次推出雪崩光電二極管器件APD，實現(xiàn)了在探測產(chǎn)品上的零突破，本次發(fā)布的APD型號RB-APD500-905-SMD，有源區(qū)面積500 μm，響應度為56 A/W，擊穿電壓為130-190V，該器件主要用于測距領(lǐng)域，憑借發(fā)射和探測的齊備，可大大提升了客戶的設計彈性和便攜度。
瑞波光電APD增益-反向電壓曲線
首推大功率980nm單模芯片及模塊
目前，用于光通信和激光雷達用的大功率單模980nm激光芯片仍主要依賴進口。多年來，瑞波光電針對單模980nm激光芯片和模塊進行全方位布局研發(fā)，目前已攻克了多項核心技術(shù)，突破了芯片和模塊研制過程中IDM體系的諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝，實現(xiàn)了從芯片設計、材料外延、芯片到模塊的國產(chǎn)化制造。本次展會，瑞波將展示500mW級的980nm激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE，以及蝶形封裝模組RB-980-400-M。
500mW級的980nm激光芯片腔長4mm，工作電流500mA，斜率效率1.01W/A，光電轉(zhuǎn)換效率60%，快軸發(fā)散角（FWHM）為35.4°，慢軸發(fā)散角（FW95% Power）為6.74°。同時也積累的近萬小時的可靠性數(shù)據(jù)，MTTF壽命達到25萬小時以上。
980nm單模激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE PIV曲線
980nm蝶形封裝模組RB-980-400-M PIV曲線
測試表征設備助力行業(yè)升級
本屆深圳光博會上，瑞波還將展出支持50A以上的大電流老化設備，新一代全自動COS測試機，以及面向紅綠藍激光 TO器件的全自動盤測機等新型測試設備。通過穩(wěn)定的整機性能控制、物料優(yōu)化和選型，為激光廠家提供整體智能化、高性價比的測試解決方案，滿足客戶對更大電流、更快速度測試的迫切需求。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發(fā)咨詢服務。
公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。
公司產(chǎn)品廣泛應用于激光雷達、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。
